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एसएमटी पीसीबी असेंबली का अर्थ है सरफेस माउंट टेक्नोलॉजी, जिसे सर्किट असेंबली टेक्नोलॉजी के रूप में जाना जाता है, जो मुद्रित सर्किट बोर्ड की सतह पर या अन्य सब्सट्रेट्स की सतह पर एसएमसी / एसएमडी (चीनी में चिप घटक नामित) स्थापित करता है, जिसे रिफ्लो के माध्यम से बेचा और इकट्ठा किया जाता है सोल्डरिंग या डुबकी सोल्डरिंग। यह उच्च घनत्व, उच्च विश्वसनीयता, miniaturization और इलेक्ट्रॉनिक उत्पाद असेंबली की कम लागत को महसूस करता है।
Characterictics:
1. उच्च घनत्व, छोटे आकार, कम वजन;
2. विश्वसनीय, मजबूत भूकंप प्रतिरोध और सोल्डरिंग स्पॉट की कम दोष दर;
3. उच्च आवृत्ति, विद्युत चुम्बकीयता और रेडियो आवृत्ति के हस्तक्षेप को कम करना;
4. स्वचालन का एहसास करने और उत्पादन दक्षता में सुधार करने के लिए आसान है।
उत्पाद विवरण:
भुगतान & नौवहन नियमों:
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| परतें: | 2 परतें | बोर्ड की मोटाई: | 1.6 मिमी |
|---|---|---|---|
| ताँबा: | एक आउंस | सतह: | एचएसएल एलएफ |
| Soldmask: | Green | सिल्क स्क्रीन: | सफेद |
प्रोटोटाइप विकास उच्च मिश्रण कम मात्रा में उत्पादन एसएमटी पीसीबी विधानसभा
विस्तृत विनिर्देश:
| परतें | 2 |
| सामग्री | FR-4 |
| बोर्ड की मोटाई | 1.6 मिमी |
| तांबे की मोटाई | 1 औंस |
| सतह उपचार | HASL LF |
| बेचा गयामास्क और सिल्कस्क्रीन | हरा और सफेद |
| गुणवत्ता मानक | आईपीसी वर्ग 2, 100% ई-परीक्षण |
| प्रमाणपत्र | TS16949, ISO9001, UL, RoHS |
KAZ सर्किट आपके लिए क्या कर सकता हैः
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निर्माता क्षमताः
| क्षमता | डबल साइडः 12000 वर्ग मीटर / माह बहुस्तरीयः 8000 वर्ग मीटर / माह |
| न्यूनतम रेखा चौड़ाई/अंतर | 4/4 मिली (1 मिली = 0.0254 मिमी) |
| बोर्ड की मोटाई | 0.3~4.0 मिमी |
| परतें | 1 से 20 परतें |
| सामग्री | एफआर-4, एल्यूमीनियम, पीआई |
| तांबे की मोटाई | 0.5~4 औंस |
| सामग्री Tg | Tg140~Tg170 |
| पीसीबी का अधिकतम आकार | 600*1200 मिमी |
| मिन छेद का आकार | 0.2 मिमी (+/- 0.025) |
| सतह उपचार | HASL, ENIG, OSP |
एसएमटी क्षमता
प्रोटोटाइप विकास उच्च मिश्रण कम मात्रा में उत्पादन एसएमटी पीसीबी विधानसभा
परिभाषा:
Prototype development high-mix low-volume production SMT PCB assembly refers to the process of assembling printed circuit boards (PCBs) for prototype development and low-volume production runs using surface mount technology (SMT)एसएमटी एक ऐसी विधि है जिसमें इलेक्ट्रॉनिक घटकों को बोर्ड में छेद में डालने के बजाय सीधे पीसीबी की सतह पर इकट्ठा किया जाता है।
अनुप्रयोग:
प्रोटोटाइप विकास उच्च मिश्रण कम मात्रा उत्पादन एसएमटी पीसीबी विधानसभा के लिए आदर्श हैः
नए इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों के प्रोटोटाइप बनाना
कस्टम पीसीबी के छोटे बैचों का उत्पादन
पीसीबी के कम मात्रा में उत्पादन का उत्पादन
लाभः
आकार और वजन में कमी: एसएमटी घटक पारंपरिक छेद के माध्यम से घटकों की तुलना में छोटे और हल्के होते हैं, जिसके परिणामस्वरूप छोटे और हल्के पीसीबी होते हैं।
उच्च घनत्वः एसएमटी पीसीबी पर घटकों के उच्च घनत्व की अनुमति देता है, जिससे एक छोटी जगह में अधिक कार्यक्षमता संभव होती है।
बेहतर प्रदर्शनः एसएमटी घटकों में कम लीड होते हैं, जिससे प्रेरण और क्षमता कम हो जाती है, जिससे सिग्नल अखंडता और प्रदर्शन में सुधार होता है।
कम लागतः SMT असेंबली पारंपरिक थ्रू-होल असेंबली की तुलना में अधिक स्वचालित है, जिसके परिणामस्वरूप कम श्रम लागत होती है।
अधिक विश्वसनीयताः SMT घटकों में कम समय में ही पट्टा जोड़ों में खराबी होती है क्योंकि कम समय में ही पट्टा लगाना और अधिक सटीक पट्टा लगाना होता है।
प्रक्रिया:
प्रोटोटाइप विकास उच्च मिश्रण कम मात्रा में उत्पादन एसएमटी पीसीबी विधानसभा प्रक्रिया में आम तौर पर निम्नलिखित चरण शामिल हैंः
डिजाइनः पीसीबी को कंप्यूटर-एडेड डिजाइन (सीएडी) सॉफ्टवेयर का उपयोग करके डिजाइन किया जाता है।
निर्माणः पीसीबी को फोटोलिथोग्राफी नामक प्रक्रिया का उपयोग करके निर्मित किया जाता है।
सोल्डर पेस्ट आवेदनः सोल्डर पेस्ट को पीसीबी पर उन स्थानों पर लगाया जाता है जहां घटकों को रखा जाएगा।
घटकों का स्थानः एसएमटी घटकों को पीसीबी पर एक पिक-एंड-प्लेस मशीन का उपयोग करके रखा जाता है।
रिफ्लो सोल्डरिंगः पीसीबी को रिफ्लो ओवन के माध्यम से पारित किया जाता है, जो सोल्डर पेस्ट को गर्म करता है और इसे फिर से बहता है, घटकों और पीसीबी के बीच सोल्डर जोड़ों का गठन करता है।
निरीक्षणः पीसीबी
इस की तस्वीरें प्रोटोटाइप विकास उच्च मिश्रण कम मात्रा में उत्पादन एसएमटी पीसीबी विधानसभा
व्यक्ति से संपर्क करें: Stacey Zhao
दूरभाष: +86 13392447006
फैक्स: 86-755-85258059
